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適用于單晶多晶硅材料太陽(yáng)能電池片、硅片的劃片，可單晶倒角，直線劃線，手動(dòng)上料，手動(dòng)檔條定位劃片。

1、          適合太陽(yáng)能電池片、硅片的切割。

2、          工作原理：人工放工件（電池片、硅片）于多孔真空吸附平臺(tái)，平臺(tái)上方固定焦距可調(diào)聚焦鏡，頻率功率可調(diào)的光纖激光器通過(guò)聚焦后形成高能脈沖激光束作用于電池片表面，由電腦內(nèi)運(yùn)動(dòng)控制板卡控制下方載有電池片的平臺(tái)按需求刀數(shù)間距做路徑數(shù)控位移，在電池片表面行成深度1/2-1/3之間的切割痕跡，達(dá)到切割的目的，人工取下電池片，沿著切痕做掰片動(dòng)作，實(shí)現(xiàn)電池片切割分離。

3、          可切割大小規(guī)格尺寸： 200X200毫米范內(nèi)所有規(guī)格整片、缺角片。

4、          可切割厚度規(guī)格尺寸：250微米厚度內(nèi)，正常切割深度60-100微米之間。

5、          手工上下料，（手動(dòng)單片上料，切割后手動(dòng)單片下料，下料后手動(dòng)掰片）

6、          切割圖形路徑（1分為N,橫豎雙向都可以切割，兼容可部分圓弧切割）

7、          切割線寬：縫隙寬度30微米，熱影響寬度80微米。

8、適合研發(fā)類，切割量不是很大，劃片人工成本占比不高的用戶。